Ikki yadroli kabellar yuqori tezlikdagi ma'lumotlar bo'yicha qo'llanilishni kuchaytirish uchun maxsus ishlab chiqilgan. Bitta konduktor bilan kootsial kabellar bilan taqqoslaganda, ikki tomonlama yadroli kabellar ikkita konduktorni o'z ichiga oladi, shu bilan signal yaxlitligini, tezlikda va o'tkazish qobiliyatini oshiradi.
Mikro kootsial kabellar bilan taqqoslaganda, ikki yadroli kabellarning asosiy ustunligi, ular differentsial juftlikning differentsial juftligining ijobiy va salbiy signallari bilan yuqori tezlikda differentsial juftlikni, shuningdek, differentsial guruhining ijobiy va salbiy signallari bilan uzatishi mumkin. Skew - bu differentsial juftlikning ijobiy va salbiy signallari orasidagi vaqtni kechiktirish. Intraina sekundi ikki differentsial juftlik orasidagi skewtdan emas, balki juftlikning o'z-o'zidan ekranni anglatadi. Bugungi chiplar (chiplar, fpgas) ning murakkabligi bilan tobora ko'proq muammo bo'lmaydi, ammo sim ichidagi simlar ichidagi ofset-ichkarisida, ular differentsial juftlikning o'zi yoki bitta ikki yadro ichida ofsetni anglatadi. Ma'lumot stavkalari 112 Gb / s pam4 va 224 Gb / s pam4 ga etadi, bu yanada muhimroq bo'ladi.
Dual o'qi asosan to'rt komponentdan iborat:
Ichki direktorlar yoki signal o'tkazuvchilari signallarni olib yurishadi. Twinaks ijobiy signal o'tkazuvchisi va salbiy signal o'tkazuvchisi.
Dielektrik signal o'tkazgichini o'rab turgan o'tkazuvchan materiallardir.
Er osti zanjiri uchun ekranli qatlam dielektrikda ikki marotaba o'ralgan.
Himoya qopqog'ini himoya qoplamini yoki tashqi izolyatsiya qatlami bilan yoping.
Ikki o'q kabeli va koxitial kabelni taqqoslash
Kofir kabellar bilan taqqoslaganda, ikki yadroli kabellarning asosiy afzalliklari yuqori ma'lumotlar stavkalari (5 Gb / s yoki undan yuqori) va yuqori signal chastotalari (2.5 Glz yoki undan yuqori). Chastota yoki ma'lumotlar tezligi oshganda, signalning tarqalishi tezligi tezroq bo'ladi. Qabul qilingan chip birlashtirilganda, ko'p sonli xatolarga olib kelishi mumkin bo'lgan differentsial juftlikni tan olish qiyin.
